摘要:針對利用離散元法進行三七聯(lián)合收獲,、莖稈殺秧等關鍵作業(yè)過程仿真分析時,三七莖稈本征參數(shù),、三七莖稈及作業(yè)裝備間接觸參數(shù)缺乏問題,,以三七莖稈為對象,利用EDEM軟件建立三七莖稈離散元Hertz-Mindlin/Hertz-Mindlin with bonding模型,,通過堆積角試驗和虛擬仿真試驗對三七莖稈離散元參數(shù)進行標定,,并建立三七莖稈殺秧裝置模型。通過力學特性試驗確定三七莖稈本征參數(shù),;采用圓筒提升法進行三七莖稈堆積角試驗,,使用Origin軟件對堆積角圖像進行輪廓擬合得到三七莖稈堆積角為44.53°;設計Placktt-Burman試驗,、最陡爬坡試驗和Central-Composite試驗確定三七莖稈及作業(yè)裝備間接觸參數(shù),,并利用堆積角試驗和剪切試驗驗證模型的可靠性。結果表明:三七莖稈與作業(yè)裝備間碰撞恢復系數(shù),、靜摩擦因數(shù),、滾動摩擦因數(shù)分別為0.319、0.25,、0.029,;三七莖稈間的碰撞恢復系數(shù)、靜摩擦因數(shù),、滾動摩擦因數(shù)最優(yōu)值分別為0.4,、0.29,、0.032,;Hertz-Mindlin with bonding模型法向剛度Kn為3.26×108N/m3、切向剛度Ks為2.17×108N/m3,、法向臨界應力σ為2.27MPa,、切向臨界應力γ為9.65MPa、粘結半徑Rd為0.1mm,;堆積角驗證試驗中相對誤差為0.29%,;剪切驗證試驗中相對誤差為1.52%,誤差較小,。三七莖稈離散元模型與實際情況基本一致,,三七莖稈模型和標定離散元仿真參數(shù)可靠,,可為三七莖稈離散元仿真研究提供參考。